[发明专利]具有氮氧化硅栅极到栅极电介质层的存储堆叠体及其形成方法有效
| 申请号： | 201980000636.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110114879B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 肖莉红 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/1157 | 分类号： | H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了3D存储器件的实施例及其形成方法。在示例中，一种3D存储器件包括衬底、存储堆叠体以及NAND存储器串。所述存储堆叠体包括衬底上方的多个交错栅极导电层和栅极到栅极电介质层。每个所述栅极到栅极电介质层包括氮氧化硅层。所述NAND存储器串垂直延伸穿过所述存储堆叠体的交错栅极导电层和栅极到栅极电介质层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 氧化 栅极 电介质 存储 堆叠 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维(3D)存储器件，包括：衬底；存储堆叠体，所述存储堆叠体包括所述衬底上方的多个交错栅极导电层和栅极到栅极电介质层，其中每个所述栅极到栅极电介质层包括氮氧化硅层；以及NAND存储器串，所述NAND存储器串垂直延伸穿过所述存储堆叠体的所述交错栅极导电层和栅极到栅极电介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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