[发明专利]阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法有效
申请号: | 201980000654.5 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110998847B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 梁志伟;狄沐昕;王珂;刘英伟;朱小研;曹占锋;袁广才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种阵列基板。所述阵列基板包括:基底基板;第一接合焊盘层,其包括位于基底基板的第一侧上的多个第一接合焊盘;第二接合焊盘层,其包括位于基底基板的第二侧上的多个第二接合焊盘,其中第二侧与第一侧相对;以及,多条信号线,其位于第二接合焊盘层的远离基底基板的一侧。多个第二接合焊盘中的对应一个贯穿基底基板,以电连接至多个第一接合焊盘中的对应一个。多个第一接合焊盘中的对应一个包括沿从第二侧至第一侧的方向远离基底基板的第一侧突出的突出部分。 | ||
搜索关键词: | 阵列 显示 设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的