[发明专利]阵列基板及显示装置在审
| 申请号： | 201980001972.3 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN115668499A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 黄炜赟;龙跃;黄耀;曾超;李孟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;G09G3/3225 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 杨广宇 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种阵列基板及显示装置，其中，所述阵列基板包括：衬底基板(01)、多个子像素(02)、多条数据线(03)、多条第一电源线(04)和多条数据线引线(05)，阵列基板还包括：多个选择开关(06)，位于周边区(BB)且间隔排列，多个选择开关(06)位于多条数据线引线(05)远离显示区(AA)的一侧；多条数据信号输入线(07)，位于周边区(BB)且位于多个选择开关(06)远离显示区(AA)的一侧，至少部分多个选择开关(06)中的每一个连接多条数据信号输入线(07)中的一条；第一电源总线(08)，位于周边区(BB)，且位于多个选择开关(06)远离显示区(AA)的一侧；多个连接部(09)，与第一电源总线(08)和多条第一电源线(04)连接，多个连接部(09)沿着多个选择开关(06)之间的区域向显示区(AA)延伸。可以实现电源信号的有效传输。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
