[发明专利]接合半导体器件和散热安装座的银铟瞬态液相方法及有银铟瞬态液相接合接头的半导体结构在审
| 申请号： | 201980002092.8 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN112204731A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 霍永隽;李金忠 | 申请（专利权）人： | 莱特美美国股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种接合半导体器件和散热安装座的银‑铟瞬态液相方法，以及具有银‑铟瞬态液相接合接头的半导体结构。利用形成在半导体器件和散热安装座之间的超薄银‑铟瞬态液相接合接头，可以最小化其热阻以实现高热导率。因此，可以充分实现散热安装座的散热能力，从而使得高功率电子器件和光电子器件达到其最佳性能。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 半导体器件 散热 安装 瞬态 方法 有银铟 相接 接头 半导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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