[发明专利]芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201980002432.7 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110692134B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 董昊翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/544;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构和电子设备，能够降低芯片封装过程中的短路失效的概率，提升芯片的可靠性。该芯片封装结构包括：芯片、基板和引线；所述芯片设置于所述基板上方；其中，所述芯片包括引脚焊盘和测试金属单元，所述引线用于电连接所述引脚焊盘和所述基板；所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片、基板和引线；/n所述芯片设置于所述基板上方；/n其中，所述芯片包括引脚焊盘和测试金属单元，所述引线用于电连接所述引脚焊盘和所述基板；/n所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。/n
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