[发明专利]用于三维NAND的位线驱动器的隔离的结构和方法在审
| 申请号： | 201980002560.1 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110870061A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;刘威;甘程 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了三维(3D)存储设备及制造方法的实施例。在一些实施例中，3D存储设备包括形成在第一衬底上的外围电路。外围电路包括在第一衬底的第一侧面上的多个外围器件、第一互连层、以及在第一衬底的第二侧面上的深沟槽隔离，其中，第一侧面和第二侧面是第一衬底的相对侧面，并且深沟槽隔离被配置为在至少两个相邻外围器件之间提供电隔离。3D存储设备还包括形成在第二衬底上的存储阵列。存储阵列包括至少一个存储单元和第二互连层，其中，存储阵列的第二互连层与外围电路的第一互连层键合，并且外围器件与存储单元电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维 nand 驱动器 隔离 结构 方法 | ||
【主权项】：
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