[发明专利]金刚石晶体的研磨方法和金刚石晶体有效

专利信息
申请号: 201980002973.X 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN110769975B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 金圣祐;藤居大毅;大山幸希;小山浩司 申请(专利权)人: 安达满纳米奇精密宝石有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B7/22;B24B37/10;C01B32/28;C30B29/04;C30B33/00;H01L21/304
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;霍玉娟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实现能够从主面上去除包含位错的加工变质部的金刚石晶体的研磨方法和从主面上去除了该加工变质部的金刚石晶体。准备主面的面取向为(100)的金刚石晶体,接着,在对金刚石晶体的主面实施机械研磨时,将金刚石晶体与旋转的研磨轮的接触部位处的研磨轮的旋转方向上的切线方向设为相对于金刚石晶体的110方向为±10°以内,对金刚石晶体的主面实施机械研磨。通过该机械研磨,使加工变质部与金刚石晶体的面取向(111)方向平行地、进而贯通地出现在金刚石晶体的主面上。接着,对金刚石晶体的主面实施CMP,去除与面取向(111)方向平行地出现的加工变质部,从而从主面上去除加工变质部。
搜索关键词: 金刚石 晶体 研磨 方法
【主权项】:
1.一种金刚石晶体的研磨方法,其特征在于,/n准备主面的面取向为(100)的金刚石晶体,/n接着,在对金刚石晶体的主面实施使用了研磨轮的机械研磨时,将金刚石晶体与旋转的研磨轮的接触部位处的研磨轮的旋转方向上的切线方向设为相对于金刚石晶体的<110>方向为±10°以内,对金刚石晶体的主面实施机械研磨,使加工变质部与金刚石晶体的面取向(111)方向平行地且贯通地出现在金刚石晶体的主面上,/n接着,对金刚石晶体的主面实施CMP,去除与面取向(111)方向平行地出现的加工变质部,从而从主面上去除加工变质部。/n
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