[发明专利]用于切割透明和半透明基板的基于激光的系统在审
| 申请号： | 201980003574.5 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN111526964A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 缪正熙 | 申请（专利权）人： | 准晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046 |
| 代理公司： | 深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44378 | 代理人： | 宋鹰武 |
| 地址： | 中国香港九龙旺角亚皆*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 公开了一种用于高效地切割透明基板的系统。该系统包括与至少一个多焦点光学系统光通信的激光源(32)。激光源(32)向光学系统输出至少一个光信号(34)。光学系统定位在激光源(32)与待切割的基板(50)之间。光学系统包括可拆卸地耦接到至少一个基部构件(72)的至少一个壳体(70)。在其中形成有一个或多个孔口(76)的一个或多个板构件(74)可以耦接到壳体(70)、基部构件(72)中的至少一者或其二者。形成在板构件(74)上的孔口(76)可以被配置成允许光信号进入和离开光学系统。各种光学子组件可以被定位在光学系统内或耦接到光学系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 透明 半透明 基于 激光 系统 | ||
【主权项】：
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