[发明专利]具有级联结构的主机和从机设备在审

专利信息
申请号: 201980003582.X 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN112470137A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 金镇赫;金钟善 申请(专利权)人: 株式会社矽因赛德
主分类号: G06F15/173 分类号: G06F15/173
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国首尔市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本技术的设备包括:多个从机,其包含分别用于片选信号输入和输出,串行时钟输入和输出及串行数据信号输入和输出的端口和寄存器并彼此级联;以及主机,其形成并输出片选信号、串行时钟和串行数据信号,其中,串行数据信号包括:用于控制从机的设置字节;从机中包含的寄存器的地址字节;以及要从寄存器读取或写入寄存器的数据字节。
搜索关键词: 具有 级联 结构 主机 设备
【主权项】:
暂无信息
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