[发明专利]发光二极管封装件在审
| 申请号： | 201980003802.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111656543A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 金明珍;吴光龙 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实施例涉及一种发光二极管封装件。本实施例的发光二极管封装件包括发出光发光二极管芯片以及透光部件。透光部件覆盖发光二极管芯片的至少顶面，并包含透光性树脂和钢化填料。钢化填料的至少两个侧面具有彼此不同长度，钢化填料分散于所述透光性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔半导体株式会社，未经首尔半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980003802.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
