[发明专利]双组分嵌段共聚物有效
| 申请号： | 201980004574.7 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112996826B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | D·A·叶里扎拉拉斯玛雅;A·祖尼加卡列斯;G·赫尔南德兹萨莫拉;J·L·加西亚比达莱斯;J·E·伊巴拉罗德里格斯 | 申请（专利权）人： | 戴纳索尔伊莱斯托米罗斯公司 |
| 主分类号： | C08F210/18 | 分类号： | C08F210/18;C08J9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张海涛 |
| 地址： | 墨西哥塔*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种双组分嵌段共聚物，其由共轭二烯和单乙烯基芳族单体在间歇式有机锂引发的聚合中制备而成，在生产交联微孔橡胶化合物和压敏热熔粘合剂方面显示出有利的性能。双组分嵌段共聚物与连接内部单乙烯基芳族嵌段的偶联剂部分偶联。其未偶联的低分子量部分比偶联的高分子量部分具有更高的单乙烯基芳族重复单元含量。由双组分嵌段共聚物制备的交联微孔橡胶制品与现有技术的嵌段共聚物制备的交联微孔橡胶制品相比，具有较低的粘度、较小或更均质的泡孔尺寸、更高的柔软度和更高的回弹性。与现有技术的嵌段共聚物相比，包含双组分的嵌段共聚物的配方的橡胶混炼在稍低的扭矩和稍低的温度下进行。用双组分嵌段共聚物配制的压敏热熔粘合剂非常适合于标签，与由现有技术的嵌段共聚物制成的粘合剂相比，具有更高的粘性和更高的软化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 共聚物 | ||
【主权项】：
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