[发明专利]一种模块式土体施压成型装置及软土地基的处理方法在审
| 申请号： | 201980004637.9 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN111315932A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 任再永 | 申请（专利权）人： | 杭州永创基建工程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E02D3/054 | 分类号： | E02D3/054;E02D3/08;E02D3/10 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人： | 许守金 |
| 地址： | 310015 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种模块式土体施压成型装置，适用于浅层或中浅层软土地基的加固处理，包括顶架（1）、施压成型模块（2）和土体强度检测装置（3），施压成型模块（2）包括一个或多个凸体（201），施压成型模块（2）的顶部与顶架（1）连接。将模块式土体施压成型装置置于被处理的土体上，装置自身的重量对土体产生压力，将土体中的水分和空气挤出，使土体中的固体物颗粒之间的密实度得以提高。施压成型模块（2）底部的凸体（201）对土体起到阻挡作用，防止土体产生侧移，使土体被集中在凸体（201）之间的空间（26）内得到充分的挤压，起到快速排水和挤密的效果。还公开了采用模块式土体施压成型装置的多种软土地基处理方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 式土体 施压 成型 装置 土地 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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