[发明专利]PCB组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201980005263.2 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111247877B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 梁承民;金学仁 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG新能源 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/58;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种PCB组件，包括：至少两个PCB，每个PCB具有板，所述板在上下方向上被部分地打孔以形成连接孔，与印刷电路电连接的连接导体形成在连接孔中而暴露在外，至少两个PCB被布置成使得所述板的上表面或下表面转动而在PCB之间形成预定角度；和连接金属销，具有主体和腿部，所述主体具有导电性，所述主体具有在一个方向上延长的销状，所述主体的一部分根据布置成转动状态的至少两个PCB的预定角度而弯曲，所述腿部从主体的两端在另一方向上弯曲及延伸，所述腿部的弯曲及延伸端部插入并穿过分别形成在至少两个PCB中的连接孔，所述腿部的弯曲及延伸端部向内弯曲以牢固地固定到PCB的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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