[发明专利]在抛光原位监测期间的滤波在审
| 申请号： | 201980005581.9 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111316403A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 锡瓦库马尔·达丹帕尼 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/3105;H01L21/768;H01L21/67;B24B37/20;B24B49/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种控制抛光的方法，包括：抛光基板，在抛光期间内由原位监测系统监测基板，将来自监测系统的信号滤波以产生经滤波信号，并且根据经滤波信号确定抛光终点或对抛光速率的调整的至少一个。滤波包含：使用多个扰动状态在多个不同频率下，建模多个周期性扰动；使用工厂状态建模下层信号；和将线性预测滤波器应用至工厂状态和多个扰动状态，以产生代表下层信号的经滤波信号。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 原位 监测 期间 滤波 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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