[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201980005827.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112400227B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括内层线路层、第一介质层、第一外层线路层及电子组件，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相对第二表面，所述内层线路层及所述电子组件从所述第一表面嵌入所述第一介质层，所述第一外层线路层设置于所述第二表面，所述电子组件包括第一电子元件及第二电子元件，所述第二电子元件靠近所述第二表面设置，且所述第二电子元件的电连接端朝向所述第二表面，所述第一电子元件设置于所述第二电子元件背离第二表面的一侧，并且所述第一电子元件从所述第一表面露出，所述第一外层线路分别与所述第二电子元件的电连接端及所述内层线路层电连接。本发明还有必要提供一种封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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