[发明专利]冷却装置、半导体模块以及车辆有效
| 申请号： | 201980005949.1 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111406314B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 山田亨 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周春燕;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置，所述冷却装置具备：顶板，其具有下表面；壳部，其包含配置在顶板的下表面侧而用于流通制冷剂的流通部、包围流通部的外缘部、以及设置在外缘部的内侧的侧壁，并且在俯视下具有两组对置的边，侧壁包含第一节流部，所述第一节流部使流通部的俯视下与一组对置的边平行的第一方向上的宽度沿与第一方向正交的第二方向变化，用于将顶板和壳部紧固在外部装置的紧固部设置在顶板和外缘部重叠地配置的部分，紧固部在第一方向上与第一节流部对置地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 半导体 模块 以及 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980005949.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
