[发明专利]包含凹形字线的三维平面NAND存储器装置及其制造方法在审
申请号: | 201980005963.1 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN111406319A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 西川昌利;胡晓龙;张艳丽 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578;H01L27/11529;H01L27/11524;H01L27/11568 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种三维存储器装置,包含定位于衬底上方且通过竖直波状沟槽彼此横向间隔开的绝缘带与导电带的交替堆叠。所述竖直波状沟槽在所述导电带的层级处比在所述绝缘带的层级处具有更大横向范围。存储器堆叠组合件与介电柱结构的交错二维阵列定位于所述竖直波状沟槽中。每一存储器堆叠组合件包含竖直半导体沟道和包含相应对凸形外部侧壁的一对存储器膜,所述相应对凸形外部侧壁接触所述导电带的凹形侧壁或通过均一距离与所述导电带的凹形侧壁隔开。所述竖直半导体沟道的横向突出顶端处的局部电场由于由所述导电带的所述凹形侧壁提供的几何效果而增强以有助于更快的编程和擦除操作。 | ||
搜索关键词: | 包含 凹形 三维 平面 nand 存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的