[发明专利]晶片探测器有效
| 申请号： | 201980006239.0 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111566798B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 朴滥佑;朴基宅 | 申请（专利权）人： | 株式会社塞米克斯 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;G01R31/28;H01L21/67;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国京畿道光州市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片探测器。所述晶片探测器的晶片检测工作台，包括：下板；多个升降柱，其搭载于所述下板的上部表面；及上板，其搭载于所述多个升降柱的上端部，并且，所述各个多个升降柱在上板与下板之间上升/下降，所述上板的高度及倾斜度通过所述升降柱的上下移动而调整。所述晶片检测工作台根据向各个升降柱施加的荷重调整各个升降柱的高度,而能够调整配置在上板上面的卡盘的高度及卡盘的倾斜度或平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 探测器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
