[发明专利]冷却装置在审
| 申请号： | 201980006502.6 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111480228A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 仓桥骏介;奥野克树;奥野好成;南和彦;松岛诚二 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 冷却装置(1)具备呈层叠状地相互接合一体化了的多个冷却装置构成构件，作为多个构成构件，包括绝缘层(3)、配置于绝缘层(3)的上侧的上热传导构件(11)及配置于绝缘层(3)的下侧的下热传导构件(12)。上热传导构件(11)是厚度方向Z的热传导率和沿着平面的第1方向的热传导率比与厚度方向及第1方向垂直的第2方向的热传导率高的构件。下热传导构件(12)是厚度方向Z的热传导率和沿着平面的第1方向的热传导率比与厚度方向Z及第1方向垂直的第2方向的热传导率高的构件。上热传导构件(11)和下热传导构件(12)以使上热传导构件(11)的第1方向和下热传导构件(12)的第1方向在俯视下交叉的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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