[发明专利]电子部件封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201980006586.3 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111492472A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 白发润;深泽宪正 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件封装及其制造方法，该电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，所述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，所述密封体密封所述电子部件并且具有环氧树脂，所述屏蔽层形成在所述密封体上，所述电子部件封装的特征在于，所述屏蔽层为从所述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，所述屏蔽层接地至所述接地图案。该电子部件封装中屏蔽层的密合力优异。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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