[发明专利]绝缘散热片有效
| 申请号： | 201980006593.3 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111492474B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 和田光祐;山县利贵;金子政秀 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K3/38;C08K3/40;C08L83/04;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 散热片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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