[发明专利]带散热片的功率模块用基板及功率模块

摘要

当将构成电路层的第2层与第1层的接合面积设为A1(mm2)，将第2层的等效板厚设为t1(mm)，将第2层的屈服强度设为σ1(N/mm2)，将第2层的线膨胀系数设为α1(/K)，将散热侧接合材料与金属层的接合面积设为A2(mm2)，将散热侧接合材料的等效板厚设为t2(mm)，将散热侧接合材料的屈服强度设为σ2(N/mm2)，将散热侧接合材料的线膨胀系数设为α2(/K)，将散热片与散热侧接合材料的接合面积设为A3(mm2)，将散热片的等效板厚设为t3(mm)，将散热片的屈服强度设为σ3(N/mm2)，将散热片的线膨胀系数设为α3(/K)时，在25℃的比率(A1×t1×σ1×α1)/{(A2×t2×σ2×α2)+(A3×t3×σ3×α3)}为0.70以上且1.30以下。