[发明专利]电子照相设备用导电性辊以及电子照相设备用导电性辊的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980008555.1 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN111615670B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 峰松浩介;葛岛穰;二村安纪 申请(专利权)人: 住友理工株式会社
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00;F16C13/00;G03G15/02;G03G15/08;G03G15/16
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;常怡
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够抑制产品端部的膨胀以及产品硬度的偏差并且固化前的材料的流动性和储存稳定性优异的电子照相设备用导电性辊。电子照相设备用导电性辊10具备轴体12以及在轴体12的外周形成的非发泡的弹性体层14,弹性体层14由含有下述(a)~(d)的硅橡胶组合物的交联体构成,弹性体层14中的下述(d)的二次粒径在100~500nm的范围内:(a)有机聚硅氧烷;(b)交联剂;(c)由通过硅树脂以外的树脂将交联催化剂内包的树脂微粒构成的微胶囊型催化剂;(d)BET比表面积为70~350m2/g的二氧化硅。
搜索关键词: 电子 照相 备用 导电性 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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