[发明专利]电路板散热体结构和为此的方法在审
| 申请号： | 201980008734.5 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111615866A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | F·格吕特尔;T·霍夫曼;M·马龙;M·厄贝尔 | 申请（专利权）人： | 海拉有限双合股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕晨芳 |
| 地址： | 德国利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板散热体结构(1)，具有电路板(10)并且具有金属散热体(11)，其中，所述电路板(10)具有金属基体(12)、绝缘层(13)和导体层(14)，并且所述电路板(10)设置在散热体(11)上，使得金属基体(12)贴靠在散热体(11)的接纳面(15)上。根据本发明，在散热体(11)与金属基体(12)之间构造有至少一个热传递点(16)，所述至少一个热传递点构成散热体(11)的材料与金属基体(12)的材料的限定的金属接触。本发明还涉及一种用于构成电路板散热体结构(1)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 结构 为此 方法 | ||
【主权项】：
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