[发明专利]图像传感器芯片、制造方法、图像传感器及拍摄装置在审
| 申请号： | 201980008982.X | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN112041988A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 徐泽;占世武 | 申请（专利权）人： | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 艾佳 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种图像传感器芯片、制造方法、图像传感器及拍摄装置。其中，图像传感器芯片，设置有感光电路区(102)和外围读取电路区(101)，图像传感器芯片包括结构层部件，结构层部件包括多个结构层，每一结构层分布在感光电路区(102)和外围读取电路区(101)；结构层部件中至少一个结构层的第一部分与第二部分采用不同特征属性的绝缘材料；第一部分为结构层分布在感光电路区(102)的部分，第二部分为结构层分布在外围读取电路区(102)的部分。如此，可以便于分别对感光电路区(101)和外围读取电路区(102)的不同性能的优化。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 芯片 制造 方法 拍摄 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
