[发明专利]传感器芯片及力传感器装置有效
申请号: | 201980009485.1 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN111670349B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 山口真也 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚三美株式会社 |
主分类号: | G01L5/162 | 分类号: | G01L5/162;B81B3/00;H01L29/84 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;杜嘉璐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本传感器芯片具有:基板;第一支撑部;在周围配置有上述第一支撑部且配置于上述基板的中央的第二支撑部;连结相邻的上述第一支撑部彼此的第一探测用梁;配置于上述第一探测用梁且被施加力的力点;以及配置于上述第一探测用梁的预定位置的多个形变检测元件。上述多个形变检测元件包括上述第一支撑部与上述力点之间的形成于上述第一探测用梁的第一形变检测元件,相较于作为上述第一探测用梁与上述第一支撑部或上述力点连结的位置的上述第一探测用梁的宽度的第一梁宽度,作为形成有上述第一形变检测元件的位置的上述第一探测用梁的宽度的第二梁宽度更小。另外,上述第一探测用梁具有直线部和通过连结部与上述直线部连结的倾斜部,多个上述形变检测元件包括配置于比上述连结部靠上述倾斜部侧的第一形变检测元件。 | ||
搜索关键词: | 传感器 芯片 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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