[发明专利]密封装置在审
申请号: | 201980009496.X | 申请日: | 2019-02-08 |
公开(公告)号: | CN111630286A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 首藤雄一;佐佐木庆 | 申请(专利权)人: | NOK株式会社 |
主分类号: | F16C33/78 | 分类号: | F16C33/78;F16C19/18;F16J15/3232 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 杜立健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 密封装置配置在滚动轴承的内侧部件与外侧部件之间,并且密封内侧部件与外侧部件之间的间隙,该滚动轴承具备相对旋转的内侧部件和外侧部件。内侧部件具有圆筒部分和从圆筒部分向径向外侧扩展的凸缘。密封装置包括安装在滚动轴承的外侧部件上的安装部、从安装部向径向内侧延伸的内侧环状部分、从内侧环状部分向滚动轴承的内侧部件的圆筒部分延伸并由弹性材料形成的润滑脂唇、从内侧环状部分向滚动轴承的内侧部件的凸缘延伸并由弹性材料形成的侧唇。在滚动轴承上安装有密封装置的情况下,侧唇相对于凸缘的接触宽度小于0.041mm。 | ||
搜索关键词: | 密封 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NOK株式会社,未经NOK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980009496.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机电耦合单元
- 下一篇:用于低密度材料的芯片级感测装置