[发明专利]粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷电路板在审
| 申请号： | 201980009500.2 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111742029A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 山本润;峯岸利之;伊达和宏 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;B32B7/12;B32B15/08;B32B25/14;C08G59/40;C08G65/48;C09J7/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供介电常数和介电损耗角正切低，耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 热固性 粘接片 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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