[发明专利]熔融球状二氧化硅粉末及其制造方法有效
| 申请号： | 201980009517.8 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111629998B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 浦川孝雄;永野尊凡;柏木政斗;梶山俊重 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本山口*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明要解决的问题为，提供二氧化硅粉末，为了确保流动性在一定程度上包含粒径较大的粒子，又将粒子内存在的气泡量减少至在用于晶圆级/封装型半导体的封装材料用填充材料等用途时也实质上没有问题的水平。本发明涉及熔融球状二氧化硅粉末，其特征在于，在通过激光衍射进行测定时，累积体积95％粒径(d95)在5μm～30μm的范围，将该熔融球状二氧化硅粉末与环氧树脂按质量比1∶1进行混炼，对固化后的固化体的一部分进行研磨，在对露出的二氧化硅截面以1000倍显微镜观察时能检测到的最长径5μm以上的气泡的数量是每10cm |
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| 搜索关键词： | 熔融 球状 二氧化硅 粉末 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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