[发明专利]用于低密度材料的芯片级感测装置在审
| 申请号： | 201980009565.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111629665A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | J·C·巴特;J·C·程;R·I·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 英赛特系统股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/145 | 分类号： | A61B5/145;A61B5/1473 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 王维;严慎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种针对各种应用的在芯片级上高效地且经济地生产的电化学传感器装置被公开。在一些方面，所述装置是在晶圆技术上或者使用晶圆技术制作的，由此传感器室是通过所述晶圆创建的，并且气体端口允许传感器的工作电极检测某些气体。通过使用晶圆技术，大规模生产是可能的，其中单个传感器是从一个或更多个共用晶圆生产的。集成电路在晶圆中或晶圆上被以集成的方式制作以使得晶圆为集成电路系统和互连部分提供基板、而且还提供其中设置气体传感器的室的限定。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密度 材料 芯片级 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英赛特系统股份有限公司，未经英赛特系统股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980009565.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
