[发明专利]中央运算装置、GPGPU、包含存储器的三维层叠集成电路的利用制冷剂的冷却方式、使用该冷却方式的三维层叠集成电路、以及供电方式在审
| 申请号： | 201980009678.7 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111630660A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 筒井多圭志;今仲滋宜;古谷智彦 | 申请（专利权）人： | 软银股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/427;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的三维层叠集成电路，在三维层叠集成电路各自的集成电路之间以及最下面的集成电路下方分别具备内插器；多个所述内插器分别设置有制冷剂的移动路径；设置于多个所述内插器的多个所述制冷剂的移动路径相互连接。或者，利用浸液构成，并利用设置至内插器的端部为止的凹槽使制冷剂在各层与外部交流，从而简化了系统的结构。该情况下，不需要层方向的供制冷剂流通的回路。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 运算 装置 gpgpu 包含 存储器 三维 层叠 集成电路 利用 制冷剂 冷却 方式 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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