[发明专利]用于封装片上超声的方法和设备在审
| 申请号： | 201980010690.X | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN111683603A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 基思·G·菲费;刘建伟;安德鲁·贝茨 | 申请（专利权）人： | 蝴蝶网络有限公司 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;H01L21/48;H01L21/768;H01L31/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘雯鑫;杨林森 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文所描述的本公开内容的各方面涉及封装片上超声。在一些实施方式中，设备包括具有硅通孔(TSV)的片上超声以及耦接至片上超声并且包括过孔的中介层，其中片上超声耦接至中介层，使得片上超声中的TSV电连接至中介层中的过孔。在一些实施方式中，设备包括具有接合焊盘的片上超声、具有接合焊盘并且耦接至片上超声的中介层以及从片上超声上的接合焊盘延伸至中介层上的接合焊盘的接合引线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 超声 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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