[发明专利]具有电极接片与集流体之间改进的连接结构的电极组件及该电极组件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980010729.8 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN111684623A 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 金京旼 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M2/26 分类号: H01M2/26;H01M2/34;H01M10/04;H01M10/0587;H01M10/42
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 董敏;王蓓蓓
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种具有电极接片与集流体之间改进的连接结构的电极组件及该电极组件的制造方法,并且本发明提供了一种电极组件和一种该电极组件的制造方法,在该电极组件中,电极接片与集流体之间的连接结构被改进以确保电池容量和抵抗过充电的安全性。根据本发明的电极组件包括:电极集流体;在电极集流体的一个表面上未形成电极活性材料层的非涂覆部分;电极接片,该电极接片定位在非涂覆部分中;以及导电性粘合剂部分,该导电性粘合剂部分定位在非涂覆部分与电极接片之间,其中,该导电性粘合剂部分包括气体产生材料。
搜索关键词: 具有 电极 流体 之间 改进 连接 结构 组件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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