[发明专利]静电卡盘(ESC)基座电压隔离在审
申请号: | 201980011267.1 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN111670491A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 米格尔·本杰明·瓦斯克斯;文森特·布克哈特 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H05H1/46;H01J37/32 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 多种实施方案包括可改装到现有的基于等离子体的处理系统的静电卡盘(ESC)中的设备。该设备包括管适配器,该管适配器具有形成在管适配器的内表面上的介电涂层,以防止在基于等离子体的处理系统的操作期间在管适配器内的高压电极与管适配器的主体之间产生电弧,高压电极将包封于其中的多个绝缘管,以及管适配器的靠近多个绝缘管中的外侧的扩大的间隙部分,以防止产生电弧。公开了形成ESC的其他方法、装置、设备和系统。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 esc 基座 电压 隔离 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造