[发明专利]多层布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201980011459.2 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111684869B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 沟口美智;吉川和广 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种电路密合性优异且能够极其有效地防止激光加工导致的内层电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：(a)在第1金属箔上依次层叠第1绝缘层和第2金属箔而形成第1层叠体的工序；(b)形成第2布线层的工序；(c)依次层叠第2绝缘层和第3金属箔而形成第2层叠体的工序；(d)形成第1导通孔和第2导通孔的工序；以及(e)形成包含第1布线层、第2布线层以及第3布线层的多层布线板的工序，对于第2金属箔的至少与第1绝缘层相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(FT－IR)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据ISO25178测得的峰的顶点密度Spd为7000个/mm |
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| 搜索关键词： | 多层 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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