[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201980011526.0 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111684722B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 岩田英树 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/08 | 分类号： | H03K17/08;H03K17/00;H03K17/082 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：输出元件(1)，其具有与电源侧主电极连接的电源侧电极区及与输出侧主电极连接的输出侧电极区，该输出元件使主电流流至电源侧电极区与输出侧电极区之间；内部电路(11)，其具有用于检测异常的传感器电路(12b)；以及封装，其内置输出元件和内部电路，并且具有主引线端子(9a)和副引线端子(9b)。主引线端子将构成传感器电路的主检测电路(3a)的布线中的中间节点引出到外部，副引线端子将能够与主检测电路分离的副检测电路(3b)的端子引出到外部，在外部，该副引线端子能够与主引线端子连接，通过主引线端子与副引线端子的连接状态来变更传感器电路的电路连接，从而使内部电路(11)的至少一部分作为对用于检测异常的基准值进行变更的基准值变更电路来发挥功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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