[发明专利]电子部件安装基板、电池组及电子设备在审
| 申请号： | 201980012061.0 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111684867A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 森靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01M2/10;H01M10/0562;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件安装基板具备：基板，具有第一基板端子、第二基板端子以及设置在第一基板端子与第二基板端子之间的绝缘物；以及电子部件，具有与第一基板端子连接的第一端子和与第二基板端子连接的第二端子，并设置在绝缘物上。绝缘物相对于基板的表面具有凸状，相对于电子部件的周缘中的第一端子与第二端子之间的周缘部分突出。绝缘物相对于周缘部分的突出长度x和电子部件在从第一端子朝向第二端子的方向上的长度a满足x≥a/4的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 电池组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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