[发明专利]构件装置、封装体和封装体装置以及用于制造的方法在审
| 申请号： | 201980012428.9 | 申请日： | 2019-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111837298A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 乌利·汉森;西蒙·毛斯;奥利弗·真格;拉希德·阿卜杜拉 | 申请（专利权）人： | MSG里松格莱斯有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01L33/48;H01L31/0203;H01L27/146 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;韩毅 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种构件装置，其具有：承载衬底(1)；间隔保持器(3)，其布置在承载衬底上且包围出结构空间(1a)并且其在背对着承载衬底的一侧上具有射出开口；光学部件(2)，其布置在结构空间中；接触连接部，其将光学部件与布置在结构空间之外的位于外部的接触部导电连接；顶衬底(4)，其布置在间隔保持器上，并且以顶衬底透光地覆盖射出开口；和光反射面(6)，其形成在各向异性蚀刻的硅构件上，并且作为具有相对承载衬底的朝向结构空间的表面成大约45°的角度的倾斜面来布置在结构空间中，使得在水平方向上辐射进入到光反射面上的光能在竖直方向上通过开口和顶衬底辐射出，并且反之亦然。此外，公开了用于制造构件装置的方法以及封装体、封装体装置和用于制造的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 装置 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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