[发明专利]在电极接片与集流体之间具有改进的连接结构的电极组件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201980012830.7 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN111712946A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 金京旼 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M2/26 分类号: H01M2/26;H01M2/34;H01M10/0587;H01M10/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 董敏;李新燕
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及在电极接片与集流体之间具有改进的连接结构的电极组件以及用于制造该电极组件的方法,并且本发明提供电极组件以及用于制造该电极组件的方法,该电极组件通过改进电极接片与集流体之间的连接结构确保抵抗过充电的安全性和电池容量。根据本发明的电极组件包括:电极集流体;未涂覆部分,该未涂覆部分不包括电极活性材料层且形成在电极集流体的一个表面上;电极接片,该电极接片设置在未涂覆部分上;以及导电性粘合部分,该导电性粘合部分位于未涂覆部分与电极接片之间,其中,导电性粘合部分包括PTC材料。
搜索关键词: 电极 流体 之间 具有 改进 连接 结构 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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