[发明专利]一种芯片封装结构在审
| 申请号： | 201980013126.3 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113261096A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨科;秦培;刘伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 518045 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构，该结构包括芯片(1)和第一保护层(2)；第一保护层(2)的机械性能高于环氧模塑料；机械性能包括弹性模量和强度中的一种或两种；第一保护层(2)设置于芯片(1)的上方。本申请可以在一定程度上减小应力带来的细微形变，稳定芯片(1)的工作频率，另外，也可以节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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