[发明专利]半导体装置及功率模块在审
| 申请号： | 201980014049.3 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111758158A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 大岳浩隆 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H03K17/16;H01L25/18;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够减小栅极‑源极间电压的变动的半导体装置及功率模块。半导体装置(10)包括上侧开关元件(11)、下侧开关元件(12)、上侧电容器(13)以及下侧电容器(14)。上侧开关元件(11)及下侧开关元件(12)由宽带隙半导体构成。上侧电容器(13)在第一上侧端子(11d)与上侧控制端子(11g)之间设为与上述上侧开关元件(11)分体。下侧电容器(14)在第一下侧端子(12d)与下侧控制端子(12g)之间设为与下侧开关元件(12)分体。第二上侧端子(11s)及第一下侧端子(12d)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980014049.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有屏蔽连接元件的印刷电路板插接连接器
- 下一篇：鉴定皮肤癣菌的方法
- 同类专利
- 专利分类
