[发明专利]热熔粘接片及带粘接剂层的装饰片在审
| 申请号： | 201980014450.7 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111742021A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木加世子;樋田贵文;田中翔太 | 申请（专利权）人： | 日东新兴有限公司;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;B32B27/00;B32B27/30;C09J11/06;C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种热熔粘接片，其使用了热熔粘接剂，所述热熔粘接剂包含苯乙烯系嵌段共聚物和增粘剂，上述苯乙烯系嵌段共聚物具有由聚苯乙烯嵌段构成的硬链段和在构成单元中包含丙烯的软链段。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔粘接片 带粘接剂层 装饰 | ||
【主权项】：
暂无信息
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