[发明专利]对至少一个工件的目标表面进行化学镀金属化的装置在审
| 申请号： | 201980014985.4 | 申请日： | 2019-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN111836917A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | J·希尔德布兰德 | 申请（专利权）人： | APS国际股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;B05C3/04 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;魏奇 |
| 地址： | 德国多*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对至少一个工件(2)的目标表面(3)进行化学镀金属化的装置，包括：‑用于容纳金属化溶液(7)的容器(5)，‑布置在所述容器的底部(6)的用于金属化溶液(7)的入口(8)和布置在所述容器(5)的顶部的用于金属化溶液(7)的出口，‑用于保持至少一个工件(2)的支架，其中，所述支架通过运动装置(13)可以相对于所述容器(5)在至少两个维度上运动。 | ||
| 搜索关键词： | 至少 一个 工件 目标 表面 进行 化学 镀金 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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