[发明专利]原位晶片温度的测量及控制在审
| 申请号： | 201980015162.3 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111771108A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 约翰·巴格特;罗纳德·里斯;彼得罗斯·科帕里迪斯 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 刘新宇;寿宁 |
| 地址： | 美国马萨诸*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热夹盘，其选择性将工件保持在夹持面上。所述热夹盘具有一个或多个加热器，用于选择性加热夹持面和工件。当工件驻留于夹持面上时，热监测装置确定工件表面的温度，从而定义一个或多个测量温度。控制器基于一个或多个测量温度而选择性使一个或多个加热器通电。热监测装置可以是选择性与工件的表面互相接触的热电偶或RTD以及与该表面互不接触的发射率传感器或高温计中的一个或多个。所述热夹盘能够作为配置成将离子注入到工件中的离子注入系统的一部分。控制器能够进一步配置成基于测量温度来控制加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 原位 晶片 温度 测量 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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