[发明专利]用于高对流连续旋转镀覆的流辅助动态密封件在审
| 申请号： | 201980015698.5 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN111819674A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 亚伦·贝尔克;斯蒂芬·J·巴尼克;布莱恩·巴卡柳;罗伯特·拉什 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/288;H01L21/687;H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于电镀半导体晶片的设备包含被配置成围绕处理区域的嵌入构件。所述嵌入构件具有顶表面。所述嵌入构件的所述顶表面的一部分具有向上斜坡，其从所述嵌入构件的所述顶表面的周边区域朝所述处理区域向上倾斜。所述设备还包括密封构件，其具有环状盘的外形。所述密封构件被定位在所述嵌入构件的所述顶表面上。所述密封构件是挠性的，使得所述密封构件的径向外侧部与所述嵌入构件的所述顶表面的所述向上斜坡共形，并且使得所述密封构件的径向内侧部朝所述处理区域向内突出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 对流 连续 旋转 镀覆 辅助 动态 密封件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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