[发明专利]电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排有效

专利信息
申请号: 201980015759.8 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN111788320B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 松永裕隆;川崎健一郎;森广行;牧一诚;秋坂佳辉 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 辛雪花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 该电子电气设备用铜合金以质量%计包含Mg:0.15%以上且小于0.35%及P:0.0005%以上且小于0.01%,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足〔Mg〕+20×〔P〕<0.5的关系,不可避免的杂质中,H量为10质量ppm以下,O量为100质量ppm以下,S量为50质量ppm以下,C量为10质量ppm以下,晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例NFJ3及晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例NFJ2满足0.20<(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.45。
搜索关键词: 电子 电气 备用 铜合金 板条 组件 端子 汇流
【主权项】:
暂无信息
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