[发明专利]硅熔液的对流图案控制方法、单晶硅的制造方法及单晶硅的提拉装置有效

专利信息
申请号: 201980015987.5 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN111918987B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 坂本英城;杉村涉;横山龙介;松岛直辉 申请(专利权)人: 胜高股份有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘茜璐;闫小龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种对流图案控制方法,其具备使用加热部(17)加热石英坩埚(3A)内的硅熔液(9)的工序以及对旋转中的石英坩埚(3A)内的硅熔液(9)施加水平磁场的工序,在加热硅熔液(9)的工序中,使用两侧的加热能力不同的加热部(17)进行加热,所述两侧在从铅垂上方观察石英坩埚(3A)时,夹住通过石英坩埚(3A)的中心轴(3C)且与水平磁场中心的磁力线(14C)平行的假想线(9C),在施加水平磁场的工序中,通过施加0.2T以上的水平磁场,将与硅熔液(9)内的水平磁场的施加方向正交的平面中的对流方向固定为一方向。
搜索关键词: 硅熔液 对流 图案 控制 方法 单晶硅 制造 装置
【主权项】:
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