[发明专利]摄像元件和摄像元件的制造方法在审
| 申请号： | 201980016017.7 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111788689A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 柴山利一;守屋雄介;光永将幸 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 乔焱;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明减少在摄像元件中入射光的反射，其中，透明树脂被布置在微透镜的表面上。根据本发明的摄像元件设置有像素、微透镜、透明树脂层和密封玻璃。像素被形成在半导体基板上，并且产生与照射在像素上的光对应的图像信号。微透镜与像素相邻布置，并且在使像素的表面平坦化的同时将入射光聚焦在像素上。透明树脂层与微透镜相邻布置，并且被构造为具有与微透镜的折射率相差预定值的折射率。密封玻璃与透明树脂相邻布置，并且密封半导体基板。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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