[发明专利]散热绝缘性树脂组合物和使用其的印刷电路板在审
| 申请号： | 201980016406.X | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111788870A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 大胡义和 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08K3/34;C08L101/00;C09K5/10;H01B3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：在不导致沉降、聚集的情况下能实现散热性微粒的高填充、最密填充、且保存稳定性、印刷性优异的、固化物的导热性(散热性)优异的散热绝缘性树脂组合物。一种散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其是含有(A)散热性无机颗粒、(B)固化性树脂组合物的散热绝缘性树脂组合物，(A)散热性无机颗粒至少含有(A‑1)β‑碳化硅，且(A)散热性无机颗粒的体积占有率相对于散热绝缘性树脂组合物的固化物总体积为60体积％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 绝缘性 树脂 组合 使用 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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