[发明专利]半导体装置、电力变换装置在审
| 申请号： | 201980016986.2 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111819697A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 中田和成;田口健介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;C23C18/16;C23C18/52;H01L21/28;H01L21/288;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/41;H01L29/739;H02M7/48 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 即使在由于通电或者开关动作等而施加应力的情况下，仍适当地维持电极层的连接状态。半导体装置具备：第1导电类型的半导体层；上表面构造，形成于半导体层的表层；以及上表面电极，覆盖上表面构造地形成，上表面电极具备：第1电极，形成于半导体层的上表面；以及第2电极，覆盖第1电极的上表面地形成，在第1电极的上表面形成第1凹部，第1凹部的侧面是锥形形状，第2电极覆盖包括第1凹部内的第1电极的上表面地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 变换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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